在国产替代和市场机会叠加下，半导体投资热持续

据报道，云岫资本统计，过去一年，市场上有534个半导体公司获得融资，总融资金额达1536亿元；其中融资额超过5亿元的大项目数量是46个，数量上仅占8.6%，但总融资金额达992亿元。

在国产替代和市场机会叠加下，半导体投资热持续。“过去一年的半导体创业投资热潮中，涌现出很多融资额超过5亿元的大项目，这在过去的半导体发展历史上十分罕见。”云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥在2021第五届集微半导体峰会上介绍称。

据云岫资本统计，过去一年（2020年7月1日~2021年6月20日），市场上有534个半导体公司获得融资，总融资金额达1536亿元；其中融资额超过5亿元的大项目数量是46个，数量上仅占8.6%，但总融资金额达992亿元，占据总融资金额的64.6%，龙头效应明显。

龙头公司往往集中在数据中心、汽车和半导体制造三大热门赛道，以及设备材料、EDA/IP等领域。

随着数据大爆炸时代来临，全球半导体正进入数据中心驱动时代。赵占祥表示，2019年，全球超大型数据中心资本支出1200亿美元以上。“去年一年，英特尔、英伟达、marvell等全球巨头都进行了几场高达四五百亿美元的巨额并购，而这些并购面向的市场都是数据中心，目标是扩大数据中心芯片的市场份额。”

在数据中心新型架构下，网络、计算和存储融合，计算分流。具体来看，网络主要是DPU和交换机芯片，计算主要分为CPU、GPU和AI芯片，存储的主要机会在于智能存储控制芯片等。

其中，中国GPU市场占据全球市场的三分之一以上，消费类占50%左右，但我国GPU几乎全部依靠进口。

赵占祥称，依托中国巨大的市场，以及国家对GPU等急需自主可控的芯片技术的重视，国产GPU将有机会在短期内迅速崛起，重建GPU行业生态。

在汽车领域，智能汽车芯片种类增多，使得单车半导体价值逐步增大。传统的汽车里，芯片主要集中在MCU控制等领域，但是智能汽车时代，新增了动力安全域、网关域、通信域、自动驾驶域和智能座舱域。随着自动驾驶的等级从L1升至L5，单车上的半导体价值将从100美元涨到超1000美元，成为千亿美元市场。

即使是传统的MCU，今年的汽车缺芯也使得国内很多有产能且有技术实力的MCU初创公司获得爆发式增长。“比如芯旺微电子，过去进入上汽等顶级车厂的供应链需要3~5年，而今年在全球缺芯的背景下，迅速进入几家全球顶级车厂，一年就可以量产出货了。”赵占祥举例称。

EDA作为串联整个集成电路产业的根技术，市场空间巨大。2020年，EDA全球市场达74亿美元，国内EDA市场大于5亿美元。

不过，目前EDA行业被国外的三家巨头Synopsys、Cadence、Mentor所垄断。它们凭借平台式发展，覆盖IC设计全流程，深受大客户青睐，占据95%中国市场份额。

“随着美国技术封锁加固，EDA‘卡脖子’风险上升，国家正大力鼓励自主发展EDA。未来中国成为全球最大半导体生产国时，国内EDA市场也将对应发展到更大规模。”赵占祥表示。