长电科技整合见成效，2019年实现扭亏为盈

　　　　上海2020年4月30日 /美通社/ — 全球领先的集成电路微系统集成和封装测试服务提供商，江苏长电科技股份有限公司（上交所代码：600584）于今日公布截止二零一九年十二月三十一日年度经营业绩。

　　　　2019年年报财务摘要：

• 2019年的收入为235.3亿元人民币， 相比2018年的收入238.6元亿人民币。
• 经营活动产生的现金为人民币31.76亿元，相比2018年增长26.6%。扣除资产投资净支出人民币27.36亿元，全年的自由现金流达人民币4.41亿元。
• 公司实现扭亏为盈，归母净利润从2018年的亏损9.39亿元改善为2019年的盈利8,866万元。
• 每股收益为0.06元，而2018年为-0.65 元。

　　　　长电科技CEO郑力先生表示：“长电科技通过实施一系列的整合、调整举措，正在逐步实现集团下各公司间的协同效应，技术能力和产能布局更加匹配市场和客户需求，公司的研发、生产、运营持续向好的方向快速发展，并取得显著成效。 2019年长电科技在大家的共同努力下，实现了扭亏为盈：2019年实现盈利8,866万元，较2018年有了质的提升。我们所取得的成绩与客户对长电科技品牌、质量、服务、技术的高度认可是密不可分的。”

　　　　长电科技一直深耕于先端封装技术，面向全球客户，打造全面的技术产品种类和完整的全流程服务。受益于半导体产品市场蓬勃发展和长电科技始终如一的卓越品质，以及国内外客户对长电科技品牌的认可，长电科技在全球半导体封测行业始终处于领先地位。随着5G时代的到来，长电科技将继续在5G网络通讯、移动终端、车载电子、大数据存储，AI和物联网领域持续投入，携手客户，实现共同成长。

　　　　点击查看长电科技2019年年度报告：

　　　　关于长电科技：

　　　　长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

　　　　通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国、新加坡拥有三大研发中心及六大集成电路成品生产基地，营销办事处分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。更多信息请访问：