华尔街盯上英特尔：拆分芯片制造

　　来自对冲基金Third Point的一封信，让市场再次聚焦英特尔在芯片制造领域的竞争力问题。

　　12月29日周二，亿万富翁投资者丹尼尔-勒布（Dan Loeb）旗下对冲基金Third Point在致英特尔董事会的一封信中称，敦促其考虑剥离制造业务。

　　勒布表示，英特尔曾是“创新微处理器制造的黄金标准”，但是目前已落后于台积电和三星等竞争对手。

　　此外信中还表示，英特尔正面临来自苹果、微软和亚马逊等大型科技公司定制芯片的竞争威胁，英特尔必须提供新的独立解决方案以留住客户。

　　今年以来，英特尔股价已经累计下跌了17%。勒布表示，面对公司损失如此多市值，英特尔董事会还允许管理层挥霍优势并慷慨地支付高管高薪，股东将不会再容忍这种明显的失职行为。

　　对于拆分的提议市场态度积极，当天收盘英特尔股价上涨近5%。

　　对于关注英特尔的投资者来说，勒布提到的这个问题并不陌生。

　　作为英特尔的主要竞争对手，11月的最新消息是台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产，三星高管也透露公司已定下目标，在2022年量产3纳米芯片。

　　反观英特尔，却已经在竞争中落后了。

　　在今年7月发布的季度财报上表示，由于新工艺流程的产量问题（比原定计划落后12个月），原定于2021年1月发布的7纳米制程CPU生产时间较原计划推后约6个月。

　　更为致命的是，英特尔还进一步表示，考虑外包芯片制造业务。市场预计英特尔可能将生产外包给台积电。这一猜测在7月末得到了媒体报道的印证，有消息称，英特尔与台积电达成协议，预订了台积电明年18万片6纳米芯片产能。

　　作为芯片行业的代表，英特尔的模式也曾经历过辉煌。

　　芯片制造包括了设计、集成电路精密制造、封装等工艺过程。芯片行业最初的商业模式就是将这些过程一条龙全包，即IDM模式，其中的代表就是英特尔。

　　上世纪80年代开始，一个新的潮流出现了，一些企业专注于制造业务，即晶圆厂；另一些企业专长于设计；还有一些公司则专注于封装测试，被称为OSAT。

　　由于IDM模式资本开支需求较大，一些IDM企业逐渐把自己拆分成两部分，分别是设计公司和制造公司，代表企业就是AMD。

　　如今英特尔也处在这一路口。

　　今年6月，英特尔宣布其芯片首席工程师Venkata “Murthy” Renduchintala在8月3日离职，外界认为英特尔正在重新考虑其业务的各个方面，以应对当下的制造困境。

　　对于芯片制造外包，市场还普遍认为，这意味着英特尔放弃了五十年来的主要竞争优势，会像AMD一样分拆晶圆厂、专注IC设计。

　　不过针对这一猜测，Bob Swan在12月初举行的瑞士信贷年度科技大会上表态称，将不会放弃自家晶圆厂生产措施、并维持IDM营运模式不变。